非接觸式IC卡又叫感應(yīng)式IC卡、射頻卡，它將天線和IC芯片封裝在一張卡片中，使卡片跟讀寫(xiě)機(jī)具之間不需要接觸就可以實(shí)現(xiàn)信息的交貨，大大提高了應(yīng)用的可靠性和便利性。目前非接觸式IC卡已經(jīng)廣泛應(yīng)用在我們生活中，比如公共交通、門(mén)禁考勤、各種一卡通應(yīng)用到。我司擁有先進(jìn)的非接觸式IC卡生產(chǎn)線，具備各種LF、HF和UHF頻段的封裝制造能力，可根據(jù)客戶需求 定制化和個(gè)性化的生產(chǎn)。

可選封裝芯片

低頻（LF）：ID4001/4100，EM4200/4305，T5577，NXP Hitag1/Hitag2/Hitag S2048，HID系列及其他智能卡芯片

高頻（LF）：Mifare s20/50/s70，Mifare desfire系列（D21/D41/D81），Mifare ultralight系列，Mifare PLUS系列，I-CODE SLI/I-CODE SLI X，NTAG203，復(fù)旦M1系列FM11RF08/32，復(fù)旦CPU系列FM1208/1204/FM1216/FM1232，legic256，華虹SHC1102、SHC1104、SHC1109、SHC1112(帶SM7算法）、華虹SHC1108 CPU卡系列、Ti2048及其他智能卡芯片

超高頻（UFH）：NXP U-CODE系列，ALIEN H3及其他智能卡芯片

制作工藝

膠印、絲印、金底、銀底、UV凸起    

光面、啞面、磨砂、UV光油   

凸碼（大，小，燙金，燙銀）、平碼（黑、金、銀、紅、藍(lán)、白）、噴碼、激光雕刻碼    

加磁條、加簽名條、加激光防偽標(biāo)識(shí)、加燙版（金/銀/鐳射金/鐳射銀/黑金/紅金/素面金）

卡基材料

PVC、ABS、PET、PETG